依据拼装产品的详细要求和拼装设备的条件挑选适宜的拼装方法，低成本拼装出产的根底，也是SMT贴片加工工艺规划的首要内容。所谓外表拼装技能，是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，依照电路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。 通常使用两种技术实现器件的线上检测。器件贴装检测系统多数使用灰度级或彩色CCD摄像机。摄像机采集P
