在SMT表面组装过程中，线上检测技术是提供预防缺陷数据有效的方法。再流焊工序前，纠正偏位器件到其正确位置，PCBA样品加急，如器件漏贴，将器件补上也是容易。但是在再流焊后返工操作就需要工具与人员培训，有时印制板或器件会存在损坏的危险。在返工时形成的焊点，或修理要比原始再流焊形成的焊点，有可能导致降低产品的可靠性。另外在关键工序后，PCBA样品加急时间，直接检测缩短工艺反馈，使得SMT工程师和操作者
