锡膏的组成：1、锡膏主要组成 原料是合金锡粉，有无铅锡粉和锡铅锡粉两大类，其作用是实现元件和电路间的机械电器连接；2、焊剂系统主要有基材树脂、合成树脂、松香等，这些成分的作用是净化金属表面，固定、粘接贴装元件；3、活性剂包括有机酸、铵盐等，千住锡膏，其作用是净化金属表面，KOKI锡膏，提高焊剂润湿性；4、溶剂如醇类、酮类等，其目的是溶解树脂，调整黏度，废焊锡回收，调节锡膏特性；5、触变性溶剂、乳化
