无铅锡膏在SMT工艺中作业流程无铅锡膏分为罐装及针筒的，无铅锡膏在SMT工艺中作业流程是先点胶或印刷然后贴片（机器贴或手工贴）贴片完后进回流焊为成品包装。无铅锡膏具体安排操作流程为：1、SMT技术人员对无铅锡膏其设备进行上线编程2、对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试3、对贴片机进行编程调试4、对无铅锡膏回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线5、安排操作员对机台进行同方无铅锡膏上料（依据上料站位表
