深孔加工出阴模。采用等离子催化的离子扫描蚀刻技术进行图形的深孔位加工形成阴模式母型。这一步骤与集成电路中的光刻过程是大同小异的。只不过这里要进行的加工难度比集成电路的加工要大一些。由于这时微型加工技术所要求的深度大大超过了原来硅片的光刻深度。制作阻挡层。在阴模加工完成后，再在阴模母型内以物理方法形成阻挡层，通常是沉积铬或铜。以便再在其上电沉积出作为牺牲层的隔离层，兴国电
