(2)以每个功能电路的核心元件为中心，射频pcb设计，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 (3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。 (4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的樶佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3
