锡膏测厚仪离线的特点:1、 可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,扬州2D锡膏测厚仪,克服板变形造成的误差;2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;3、 测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;4、 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;5、 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;6、 高速高分辨率相机,2D锡膏测厚仪供应,精度高,强大的