锡膏测厚仪离线的特点：1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，扬州2D锡膏测厚仪，克服板变形造成的误差；2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；6、 高速高分辨率相机，2D锡膏测厚仪供应，精度高，强大的
