锡膏测厚仪原理 SMT锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，3D锡膏测厚仪供应，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实SM锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，3D与2D锡膏测厚仪区别，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“SM锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测
