助焊剂 焊锡膏的区别是什么无机助焊剂一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；相对来说，无机助焊剂活性强，助焊剂制作方法，去除氧化膜效果较好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗，不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，也有一
