芯片老化测试座是一个、低成本、可替代注塑老化测试座的半定制机械化测试治具。这些可靠的老化测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以提供封装厚度容差。 老化测试座使用适用于0.4毫米、0.5毫米和较大的间距器件的新的和探针技术。根据测试需求，自动化治具，多种类型的芯片测试探针可用于测试座。的测试探针提供了一种高的30GHz@-1db，电流容量3.0A的带宽。低成本测试探针可用于直流老化的应用环境
