锡膏检查必然性无论如何，随着当今工艺趋向于使用更小的元件，如01005、μBGA或PoP，在SMT生产工艺中使用实时 检查显得尤为重要，3D锡膏测厚仪厂家，而且会成为确保质量的标准工序。所以，人们意识到需要重新发掘3D SPI的功能，也认识到仅仅计算体积已不足以确保工艺质量。 焊膏印刷工艺与其他SMT工艺相比，因为存在着更多的变数，焊膏 印刷工艺有着潜在的不稳定性。根据众多公司和大学的研究结果，
