洗净之后，将外面两层的线路印上、敷铜、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。将整版PCB(含许多块主板)冲压成一块块主板的PCB，再通过测试后进行真空包装。如果PCB制作过程中铜皮敷着得不好，会有粘贴不牢现象，容易隐含短路或电容效应(容易产生干扰)。PCB上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间，而是偏向一边，高难度pcb设计，就会产生不均匀匹配，或者容易与中间的电源层或地层接触，从而产生潜在短路或接地
