在线式喷射点胶机可实现高速度、、高重复性的点胶作业，可用于底部填充、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂覆保护、贴合密封等，广泛应用于半导体封装和组装生产过程中如SMT点红胶、Underfill、FPC元件包封、LED封装和微电子组装等精密点胶场合。 自动点胶机就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊。点胶是根据程序自动进行
