如何提高电熔刚玉砖的度电熔刚玉砖的性取决于材料的组成和结构。当密度材料的单晶体，其性主要取决于矿物晶体材料的硬度。当材料是由多个，桓台刚玉砖，其性和材料的体积密度或孔隙度有直接的关系，并在组件之间的结合强度。因此，在某一种电熔刚玉砖与温度有关，其性和抗压强度的产品烧结成正比，良好的性更好。就电熔刚玉砖的温度来说，一般认为，在一定的温度下（如在弹性范围内的700--900度），温度愈高性低，
