生产工艺： 铜箔软连接由以下两种形成：1. 压焊软连接；压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。接触面可按用户要求镀锡或镀银。 2 .钎焊软连接；钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。铜箔：0.05mm至0.3mm厚。接触面可按用户要求镀锡或镀银。银泓电气解决了传统母线在使用过程中易发热、高能耗等
