真空镀膜一、镀膜的方法及分类在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。 真空镀膜真
