高频成型中的高频变化范围广，对应的温度控制精度较差，但高频能使金属带表面瞬间产生高于极耳胶内表面的熔点，瞬间产生比热压成型更牢固可靠的粘接力，它没有使胶条的外表面产生软化，更不会熔化这有利于与铝塑膜作进一步的封装。这种粘接方式适用于任何结构的极耳胶条。两种粘接方式各有优缺点，高频工艺的完善在于高频必须想办法转化成直观对应的温度；而热压成型工艺的完善在于新型胶条的开发和热成型设备热传递方式的变化。两
