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并将不合格的晶粒标上记号后，半导体，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上
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晶体成长（Body Growth）：不断调整提升速度和融炼温度，半导体晶圆，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。
5）、尾部成长（Tail Growth）：当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。
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我觉得有两个红利大家要看到，一个是资本红利，还有一个制造红利。我认为这两个红利对设计公司非常有帮助。
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