镭射机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。 设备功能该设备是利用激光三好（单色性好、相干性好、方
