自动焊锡机因对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达等。混装电路板、软硬结合板、刚柔结合板、具有立体结构或堆叠设计的目标板限制了回流焊与波峰焊等生产设备的使用。小批量生产、试产时，不会使用复杂的生产方式和昂贵的大型设备。通过技术改造，运用自动焊锡机等自动化设备，不仅可以降
