手动扩膜机/手动扩晶机特点 适用于半导体切割制程后扩张或拉伸工序 规格：4inch/5inch/6inch/8inch型号为：HW-DE204/205/206/208/304/305/306/308 ■&160此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。 1.简单地将切割后芯片的芯粒间距均匀的扩张到所需的尺寸 2.带加热且温度可调的台盘设计，可令扩膜效果更好，精度更高 3.
