聚氨酯抛光垫、氧化铈抛光皮、CMP抛光垫,日本技术,生产,国内国际优势价格: 产品代号 主成份 含量 密度(g/cm3) 硬度(JIS-A) SH66/77 CeO2 23-25% 0.45 77-80 SH57 Unfilled Unfilled 0.62 95 SH85 Fe2O3 7.7% 0.66 87 SH聚氨酯抛光垫的密度、硬度、厚度、孔隙率、添加成份、微孔沟