合肥SMT贴片加工混合微电子学、全密封封装和传感器技术：环氧树脂广泛使用在混合微电子和全密封封装中，主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中、这里由于处理所发生的伤害是一个部题，合肥pcB加工公司，但是因为整个电子封装是密封的，所以焊锡可能没有必要。 在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点
