在SMT贴片加工中，回流焊是一个十分重要的工艺流程，是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程，对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷，需要分析原因，针对性进行解决，保证产量。锡珠原因：1、丝印孔与焊盘不对位，合肥电路板焊接，印刷不明确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不明确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并
