1、焊盘与焊盘间应保持安全距离，依情况而定(焊盘间隙 0.23MM~0.4MM);2、通常扩孔方向朝外，如与其他零件距离太近，剩余部分可考虑内扩(保证与其他零件不连锡，且清洗时钢网不变形);3、小孔元件必须保证孔壁光滑，有良好的下锡性(如：0.3MM 球径的 BGA、CSP 等元件);4、通常所指比例为面积比：如 1：1等于PCB 焊盘的面积：钢网开孔面积(特别的除外);5、针对零件附近的三角形静
