多层板的制作方法首先，通过分离方法，累积方法和平板方法显示多层基板。由于制造困难且密度有限，因此不实施分离孔方法。根据制造方法，添加层的方式复杂且密度高，但不像高密度需求那样紧迫，也不了解公众。近年来，由于对高密度电路板的高需求，它已成为住宅制造商研发。在与双面板相同工艺的PTH方法的情况下，它仍然是多层板的主要制造方法。因此，在用于制造多层基板的方法中，选择了高效的方法。 多层板的保养多
