SMT加工中贴装：特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，合肥电子贴片加工厂，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法。 合肥SMT加工是表面组装技术（表面贴装技术），是
