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并且这是很大的热点，AI也是一方面。积累了十几年的技术正在慢慢出成绩，现在就差产业化。国内很多产业化的能力和产业化所要具备的知识跟经验还不够，sandisk INK DIE，这可能是下一步大家要想办法加强的地方，让产品能够产业化。
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并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，现代INK DIE，以作为与外界电路板连接之用，INK DIE，盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏
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晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装1、晶棒成长工序：它又可细分为：
1）、融化（Melt Down）：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。
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