砂轮划片机切割时主要会出现的问题:半导体行业所用的材料属于硬脆材料不同于普通的磨削加工。经过多次试验我们得出(1)当主轴转速和切割深度固定时切割进给速度减小切割道宽度降低。(2)当切割进给速度和切割深度固定时主轴转速增加切割道宽度减小。(3)使用顺切模式的切割道宽度比逆切模式的切割道宽度小。利用顺切、慢的切割进给速度、较小的切割深度以及较高的主轴转速能获得较低的切割力和较小的切割道宽度
