SMT贴片加工返修过程中，新元器件和PCB要正确对准；对于小尺寸焊盘和细间距CSP及倒装芯片器件而言，返修系统的放置能力要能满足高的要求，那就是精度和准确度。返修工艺选定后，PCB放在工作台上，元器件放在容器中；然后用PCB定位以使焊盘对准元器件上的引脚或焊球。定位完成后元器件自动放到PCB上，放置力反馈和可编程力量控制技术可
