0038Q产品描述：一、????????????产品的封装及外观包装：①．本产品采用韩国现代b系列芯片封装，胶体采用环氧树脂灌胶工艺注塑，胶体的内部内置屏蔽罩，大角度红外线接收头，有效的抗击电磁干扰和杂光干扰，从而使接收头的接收距离和角度不受影响；②．产品的引脚部分是在铁的基础上覆铜之后再镀银，能够有效的防护引脚的氧化生锈；③．产品采用防静电袋子包装，250pcs/包，光干扰红外线接收头，能够对产
