灌封料对封装的电子电器产品起到支撑和介质绝缘的作用，对被封元件还起着传热、散热、防潮、阻燃等作用。而作为灌封料的主要成份一般有环氧树脂、稀释剂、固化剂等助剂。在对某些电器产品进行灌封时，采用常压法连续灌封，料调配好而进烘箱固化，经过程序升温或真空脱泡等操作，从而产生较多气泡，影响外观及其质量，为了不改变原有配方及工艺条件，又不影响外观及其质量，所以就需要用到环氧树脂用消泡剂来解决灌封中起泡
