目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅胶。硅胶可以对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提。为提高封装的可靠性，环氧树脂灌封胶多少钱，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。研究表明，硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，环氧树脂灌封胶报价，硅胶内部的热应力会加大。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率封装中得到广泛应用。 特定材料、化学物、固化剂
