导热灌封胶是应用在电子元器件上的密封的介质，但光密封还不行，灌封胶固化后还需要具备其他的性能才能保障元件的正常运作。导热灌封胶有哪些特性？使用时要注意什么？粘贴性：大多数品种在硫化过程中与接触的基材无粘贴性，并且很好的脱膜性。要求粘贴时，需涂底处理。在配制胶料时，添加特定的粘接性添加剂，可以制成对某些基材有粘贴性的灌封胶。 灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂。灌封料在嫁倘固化过程中，会产生两种收缩：即
