散热孔散热方式这是一种较为常见的散热方式，高导热硅胶片生产，现在很多笔记本仍然采用。散热孔一般设计在机器的四周和底部，这样，内部的热量就可以从这些小孔中排除。有的笔记内部还采用一些特殊的风道导流设计，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境。外设散热方式该散热方式为后期对散热的加强，高导热硅胶片多少钱，利用第三方散热产品，如散热底座等设备，内置硅胶片。 一般不方便涂抹导热硅脂的地方，例如
