企业视频展播，请点击播放视频作者：巩义市汇丰机电设备厂 铝箔焊机真空扩散焊T2和LF21的主次因素依次为：保温时间、加热温度、施加载荷，zui优水平为：保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4MPa，此时的焊接接头强度zui大。铜比铝的扩散速度相对较快，扩散区基本分布在铝侧结合面，扩散区的硬度比母材的硬度高很多。Cu/Al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物CuAl2，扩散区
