高导热灌封硅胶的优点1、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力好。2、具有好的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-50℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。3、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。5、具有好的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
