高导热灌封硅胶的特点:1、具有很好的耐温范围可在-50℃~200℃下长期使用。2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。3、具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。4、其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。5、导热性能优异,其导热系数是普通橡胶的4倍以上。6、使用方便,电源灌封胶定做,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可固