灌封，导热灌封胶价格，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。首要关心的是灌封工艺，因为灌封工艺直接影响着产品的使用性能。环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺，其中环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，多采用常态灌封；酸酐固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。 使用电子
