结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求：导热硅脂厚度，led导热硅脂生产，软硬度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度，粗糙度的工差，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅脂可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。 导热硅脂除拥有一般
