从凝胶预固化到后固化阶段升温应平缓，固化完毕灌封件应随嫁倘设备同步缓慢降温，导热灌封胶定做，多方面减少、调节制件内应力分布状况，可避免制件表面产生缩孔、凹陷甚至开裂现象。对灌封料固化条件的制订，还要参照灌封制件内封埋元件的排布、饱满程度及制件大小、形状、单只灌封量等，导热灌封胶定制，对单只灌封量较大而封埋元件较少的，导热灌封胶厂，适当地降低凝胶预固化温度并延长时间是完全必要的。 有机硅体系
