众所周知空气是一种不良导热介质。其导热效率仅为0.024W/m.K，数值很低，散热效果很差，导热灌封胶定做，如果大功率的元器件或者电源模块仅靠空气进行散热，导热灌封胶报价，热量是得不到及时传导的，这就会造成易形成局部高温，进而可能损伤元器件，终会影响系统的可靠性及正常工作周期。随着工艺的不断成熟，导热有机硅电子灌封胶对电子设备的防护，尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中将起着越来越重要的
