LCP软性电路板基板一般均有使用接著剂，目前接著剂材料特性之热性质及可靠度较差，因此若能将其接著剂去除将可提高其电气及热性质.LCP另外在覆盖膜材料技术方面，传统是用非感光性的材料.LCP中都含有大量的刚性介晶单元和一定量的柔性间隔段，其结构特点决定了它的优异性能。LCP增韧环氧树脂的机理主要为裂纹钉锚作用机制。欢迎大家来咨询！ LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定
