虽然本标准中的各种热阻测量可以应用于实际系统产品的温度预测，但在实际应用中仍然存在很大的局限性。在用RJA、RJB、BJT、BJB等测量参数预测系统产品的温度时，必须注意试验板的尺寸、铜箔层的尺寸和标准试验条件中所使用的铜含量，还要注意自然对流和风洞环境的差异以及实际测量系统。一般来说，实验测得的热阻或传热参数主要用于IC封装传热效率的定性比较，也就是说，电源适配器厂家，无论哪个封装厂封装
