? ? 激光打孔就属于比较高1端一点的应用，手机制造厂家都要求速度快、质量好、成本低，激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，1小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当
