自封袋生产中无溶剂黏合剂系列主要用于纸张/薄膜、纸张/铝箔的复合，涂布温度一般在70到100摄氏度之间，涂布量为2. 5 到4克每平方米需要水汽熟化。上海康达开发的单组分无溶剂复膜胶系列主要用于PE， CPP、纸、PET，BOPP等各种常用薄膜材料之间的复合，涂布温度一般在65到75摄氏度之间，食品自封袋，复合后的薄膜材料能够耐100摄氏度水煮30分钟以上。适合于塑/塑和纸/塑薄膜的粘接，适应面广
