大相机激光切割机厂家激光划片 这种方法主要用于：半导体材料;利用功率密度很高的激光束在半导体构料工件表面划出—个个浅的沟槽，由于这种沟槽削弱了半导体材料的结合力.可通达机械的方法或振动的方法使其断裂。激光划片的质量用表面碎片和热影响区的大小来衡量。大相机激光切割机厂家冷切割 这是一种新型加工方法，是随着近几年紫外波段的高功率准分子激光器的出现而提出来的。它的基本原理：紫外光子的能量
