BGA器件如何走线 pcb厂家在设计PCB电路板的时侯，要了解BGA器件是如何走线的普通的BGA器件在布线时，一般步骤如下：1.先根据BGA器件焊盘数量确定需要几层板，进行叠层设计。2.然后对主器件BGA进行扇出（即从焊盘引出一小段线，然后在线的末端放置一个过孔，以此过孔到达另一层）。3.再然后从过孔处逃逸式布线到器件的边缘，通过可用的层来进行扇出，一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕
