硅微粉熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响：电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键
