现今多项生产环需要应用底部填充胶料的技术进行操作，对精度和效率有同样高度要求的PTC粘接与指纹模组填充等同需精度高质量好的胶料控制，大型视觉观测点胶机以自动定位的视觉系统搭配流体点胶阀稳定控制执行有效而稳定的填充应用，指纹模组填充需要将胶料填充至底部，达到散热与密封等促进使用寿命与安全性能的操作，填充胶料的效果能有效的降低指纹模组硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击，
